硅铝合金球有哪些特点

2021-06-04 14:01:06 414

  硅铝合金球这类材料(含硅量27%-70%),成本高,实用性高,通过增加铝基体中硅的过饱和度,形成的硅颗粒增强了铝基复合材料的强度。通过调整硅的体积分数,可以得到不同性能的高硅铝合金材料。

  热膨胀系数CTE低,密度低,导热系数高,导电性好(电磁干扰/射频干扰屏蔽性能优良),硬度高,热机械稳定性好,致密性高,加工方便,镀层保护方便,与标准微电子组装工艺等的兼容性。

  高硅铝合金的密度在2.3~4.7g/cm之间³, 热膨胀系数(CTE)在7-20ppm之间/℃. 增加硅含量可以显著降低合金材料的密度和热膨胀系数。同时,高硅铝合金还具有良好的导热性、较高的比强度和刚度,与金、银、铜、镍镀层性能良好,与基体可焊接,加工方便。

  电子封装材料是一种应用前景广阔的电子封装材料,特别是在航空航天、空间技术和便携式电子器件等高科技领域[1] 高硅铝合金(AlSi)是由硅和铝组成的,是一种基于金属的热管理复合材料。

  硅铝合金球这类材料能保持硅、铝的优良性能,硅、铝含量相当丰富。硅粉的制备工艺成熟,成本低。同时,这种材料不污染环境,对人体无害。


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