硅铝合金球应用情况概述

2021-08-10 15:13:01 845

  硅铝合金球的热膨胀系数低,密度低,导热系数高,导电性好(电磁干扰/射频干扰屏蔽性能优异),硬度高,热机械稳定性好,密度高,加工方便,涂层保护方便,以及组装工艺的标准微电子兼容性等。

  这种球里面的硅含量为27%-70%,实用性强。通过增加铝基体中硅的过饱和度,形成的硅颗粒提高了铝基复合材料的强度。通过调整硅的体积分数,可以得到不同性能的高硅铝合金材料。

  高硅铝合金的密度在2.3~4.7g/cm³之间,热膨胀系数(CTE)在7~20ppm/℃之间。增加硅含量可以显著降低合金材料的密度和热膨胀系数。同时,高硅铝合金还具有良好的导热性、较高的比强度和刚度,与金、银、铜、镍涂层具有良好的性能,可焊接到基体上,易于加工。

  电子封装材料是一种应用前景广阔的电子封装材料,特别是在航空航天、空间技术、便携式电子器件等高科技领域[1] 高硅铝合金(AlSi)由硅和铝组成,是一种金属基热管理复合材料。

  硅铝合金球能保持硅和铝的优良性能,硅和铝的含量相当丰富。硅粉制备工艺成熟,成本低。同时,这种材料不污染环境,对人体无害。


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